多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統的制作過(guò)程。在軟硬結合線(xiàn)路板碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的軟硬結合線(xiàn)路板外層是信號層，它是通過(guò)在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。

(1)通訊軟硬結合線(xiàn)路板提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實(shí)現集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，軟硬結合線(xiàn)路板避免了人工接線(xiàn)的差錯，并可實(shí)現電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印制線(xiàn)路板具有良好的產(chǎn)品一致性，軟硬結合線(xiàn)路板它可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現機械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)獨立的備件，通訊軟硬結合線(xiàn)路板便于整機產(chǎn)品的互換與維修。目前，PCB電路板已經(jīng)極其廣泛地應用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

不可缺少的PCB電路板批量廠(chǎng)家發(fā)展空間極大，從目前市場(chǎng)來(lái)看它的收益十分可觀(guān)，并且該通訊軟硬結合線(xiàn)路板行業(yè)的工藝技術(shù)突發(fā)猛進(jìn)式前進(jìn)，這使得PCB電路板的質(zhì)量越來(lái)越高，一度出現了供不應求的局面，客觀(guān)角度分析，PCB電路板行業(yè)在未來(lái)十年內將會(huì )日益繁榮，結合中國電子市場(chǎng)的發(fā)展趨勢可知，河南軟硬結合線(xiàn)路板它的前景甚佳。電子科技的不斷推進(jìn)，必會(huì )讓其他方面的設備技術(shù)也要向前發(fā)展，這些方方面面都將是PCB電路板批量廠(chǎng)家發(fā)展的不竭動(dòng)力。