電路線(xiàn)路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為PCB、FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。工控多層線(xiàn)路板具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)多層線(xiàn)路板壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

PCB電路板不通電解決方法：在遇到PCB電路板不通電的情況下，我們首先可以用萬(wàn)用表檢測一下PCB電路板中電路的情況，看看電路是否被斷開(kāi)了導致的，然后再接著(zhù)測試工控多層線(xiàn)路板。在更換PCB電路板的時(shí)候不要直接將好的PCB電路板換上去，在替換之前要確定線(xiàn)路板測試盤(pán)體是否有短路情況。若有短路現象，則不能直接替換多層線(xiàn)路板，否則換上的PCB電路板馬上又被燒壞。

線(xiàn)路板生產(chǎn)設備不達標：多層線(xiàn)路板設備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設備上的投入，讓設備實(shí)現高效，穩定才是提升線(xiàn)路板質(zhì)量的根本之路。導致一些小的線(xiàn)路板廠(chǎng)沒(méi)有能力購買(mǎi)昂貴的設備最終導致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)：線(xiàn)路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應的檢測設備，這些工控多層線(xiàn)路板工藝參數和設備才能保障線(xiàn)路板質(zhì)量的穩定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多線(xiàn)路板廠(chǎng)只有壓低價(jià)格，導致生產(chǎn)線(xiàn)路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

PCB即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、多層線(xiàn)路板連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，工控多層線(xiàn)路板具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：工控多層線(xiàn)路板錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、工控多層線(xiàn)路板錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

常用的PCB設計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱(chēng)Protel國際）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應用比較廣泛，目前Altium Designer每年都有新版本發(fā)布，對于PCB設計軟件，多層線(xiàn)路板軟件學(xué)會(huì )使用一個(gè)，其余的學(xué)習起來(lái)就比較容易了，因為這類(lèi)工控多層線(xiàn)路板軟件的功能都是很接近的