國內絕大部分電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側。由于人工檢查勞動(dòng)強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)小型化、數字化發(fā)展，印制電路板也朝著(zhù)高密度、高精度發(fā)展，工控多層線(xiàn)路板采用人工檢驗的方法，基本無(wú)法實(shí)現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗。檢測湖北多層線(xiàn)路板手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線(xiàn)路板，PCB電路板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷電路板等。電路板使電路迷你化、直觀(guān)化，對于工控多層線(xiàn)路板固定電路的批量生產(chǎn)和多層線(xiàn)路板優(yōu)化用電器布局起重要作用。

多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統的制作過(guò)程。在多層線(xiàn)路板碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的多層線(xiàn)路板外層是信號層，它是通過(guò)在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。

印制電路板的品種已從pcb單面板發(fā)展到pcb雙面板、pcb多層板和撓性板；工控多層線(xiàn)路板結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；工控多層線(xiàn)路板新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來(lái)，各種計算機輔助設計印制線(xiàn)路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內普及與推廣，在專(zhuān)門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠(chǎng)家中，機械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

隨著(zhù)時(shí)代的發(fā)展，電子產(chǎn)品市場(chǎng)真可謂是風(fēng)起云涌，行業(yè)競爭是日益激烈，造就了找優(yōu)質(zhì)的PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家不容易，下面三和盛線(xiàn)路板廠(chǎng)家的小編給大家分享幾點(diǎn)行業(yè)的秘訣！看線(xiàn)路板廠(chǎng)家的產(chǎn)品：很多電路板廠(chǎng)都可以免費提供一些樣品，我們可以獲得該廠(chǎng)家的樣品，通過(guò)多層線(xiàn)路板產(chǎn)品質(zhì)量好壞就能判斷出廠(chǎng)家的實(shí)力與專(zhuān)業(yè)程度?？淳€(xiàn)路板廠(chǎng)家的實(shí)力：是否擁有專(zhuān)業(yè)的PCB生產(chǎn)設備。多層線(xiàn)路板生產(chǎn)設備越先進(jìn)，說(shuō)明其生產(chǎn)質(zhì)量越高，能夠有效保障PCB電路板的生產(chǎn)質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。

線(xiàn)路板表面貼裝器件焊盤(pán)技術(shù)是對通斷測試來(lái)說(shuō)的，對于非常密的表面貼裝器件，他兩腳之間的間距是非常小的，他的焊盤(pán)也是格外的細，在安裝湖北多層線(xiàn)路板測試針的時(shí)候，一定要上下左右交錯位置，這樣才能在較高程度上保障PCB線(xiàn)路板的高質(zhì)量，而對于通過(guò)質(zhì)量認證的線(xiàn)路板廠(chǎng)家，他的工控多層線(xiàn)路板表面貼裝器件焊盤(pán)是不會(huì )太短的。