多層線(xiàn)路板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且北京PCBA其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。在較復雜的應用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在工控PCBA層間布建通孔電路連通各層電路。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越好。但是線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，那么線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：PCBA錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導致燒焦情況的原因還有：PCBA有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過(guò)多；陽(yáng)極泥落入槽內；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著(zhù)。

線(xiàn)路板表面貼裝器件焊盤(pán)技術(shù)是對通斷測試來(lái)說(shuō)的，對于非常密的表面貼裝器件，他兩腳之間的間距是非常小的，他的焊盤(pán)也是格外的細，在安裝北京PCBA測試針的時(shí)候，一定要上下左右交錯位置，這樣才能在較高程度上保障PCB線(xiàn)路板的高質(zhì)量，而對于通過(guò)質(zhì)量認證的線(xiàn)路板廠(chǎng)家，他的工控PCBA表面貼裝器件焊盤(pán)是不會(huì )太短的。

PCB線(xiàn)路板它可以代替復雜的布線(xiàn)，實(shí)現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強度；而且工控PCBA縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。印制線(xiàn)路板具有良好的產(chǎn)品一致性，PCBA可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現機械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。

常用的PCB設計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱(chēng)Protel國際）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應用比較廣泛，目前Altium Designer每年都有新版本發(fā)布，對于PCB設計軟件，PCBA軟件學(xué)會(huì )使用一個(gè)，其余的學(xué)習起來(lái)就比較容易了，因為這類(lèi)工控PCBA軟件的功能都是很接近的