通常來(lái)說(shuō)PCB線(xiàn)路板設計就是以電路原理圖作為設計的依據，用來(lái)實(shí)現工控PCBA電路設計者自己所需要的目的功能，當然這樣的PCB線(xiàn)路板設計也需要廣州PCBA設計者多年來(lái)的經(jīng)驗積累，那么線(xiàn)路板公司是如何制造出高質(zhì)量的產(chǎn)品的呢，主要原因：線(xiàn)路板廠(chǎng)家焊盤(pán)的重疊技術(shù)；線(xiàn)路板廠(chǎng)家表面貼裝器件焊盤(pán)技術(shù)。

國內絕大部分電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側。由于人工檢查勞動(dòng)強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)小型化、數字化發(fā)展，印制電路板也朝著(zhù)高密度、高精度發(fā)展，工控PCBA采用人工檢驗的方法，基本無(wú)法實(shí)現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗。檢測廣州PCBA手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越好。但是線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，那么線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：PCBA錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導致燒焦情況的原因還有：PCBA有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過(guò)多；陽(yáng)極泥落入槽內；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著(zhù)。

雙面線(xiàn)路板：這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上工控PCBA兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，工控PCBA它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線(xiàn)交錯的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。