印制線(xiàn)路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來(lái)，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；通訊多層線(xiàn)路板結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；多層線(xiàn)路板新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。

剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。剛性與柔性PCB的直觀(guān)上區別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐多層線(xiàn)路板要焊零件的地方會(huì )在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些給多層線(xiàn)路板結構工師設計時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板；柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

不可缺少的PCB電路板批量廠(chǎng)家發(fā)展空間極大，從目前市場(chǎng)來(lái)看它的收益十分可觀(guān)，并且該通訊多層線(xiàn)路板行業(yè)的工藝技術(shù)突發(fā)猛進(jìn)式前進(jìn)，這使得PCB電路板的質(zhì)量越來(lái)越高，一度出現了供不應求的局面，客觀(guān)角度分析，PCB電路板行業(yè)在未來(lái)十年內將會(huì )日益繁榮，結合中國電子市場(chǎng)的發(fā)展趨勢可知，廣東多層線(xiàn)路板它的前景甚佳。電子科技的不斷推進(jìn)，必會(huì )讓其他方面的設備技術(shù)也要向前發(fā)展，這些方方面面都將是PCB電路板批量廠(chǎng)家發(fā)展的不竭動(dòng)力。

單面線(xiàn)路板：在最基本的PCB上，廣東多層線(xiàn)路板零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導線(xiàn)為同一面，插件器件再另一面）。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的通訊多層線(xiàn)路板板子。

多層PCB加工制作車(chē)間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過(guò)于顯著(zhù)，可能會(huì )導致通訊多層線(xiàn)路板基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過(guò)大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，廣東多層線(xiàn)路板具體表現在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時(shí)，維持適當的環(huán)境條件十分必要。