通常來(lái)說(shuō)PCB線(xiàn)路板設計就是以電路原理圖作為設計的依據，用來(lái)實(shí)現工控HDI電路設計者自己所需要的目的功能，當然這樣的PCB線(xiàn)路板設計也需要珠海HDI設計者多年來(lái)的經(jīng)驗積累，那么線(xiàn)路板公司是如何制造出高質(zhì)量的產(chǎn)品的呢，主要原因：線(xiàn)路板廠(chǎng)家焊盤(pán)的重疊技術(shù)；線(xiàn)路板廠(chǎng)家表面貼裝器件焊盤(pán)技術(shù)。

(1)HDI在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)工控HDI內部嵌入無(wú)源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡(jiǎn)化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(3)在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越好。但是線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，那么線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：HDI錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導致燒焦情況的原因還有：HDI有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過(guò)多；陽(yáng)極泥落入槽內；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著(zhù)。

印制電路板的品種已從pcb單面板發(fā)展到pcb雙面板、pcb多層板和撓性板；工控HDI結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；工控HDI新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來(lái)，各種計算機輔助設計印制線(xiàn)路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內普及與推廣，在專(zhuān)門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠(chǎng)家中，機械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。