電路板制作時(shí)需要考慮工藝流程的選擇，多層PCB制作容易收到多種因素的影響，加工層數、打孔工藝、線(xiàn)路板表面涂層處理等工藝流程都會(huì )會(huì )PCB線(xiàn)路板成品質(zhì)量造成影響。因此，數碼線(xiàn)路板這對這些工藝流程環(huán)境，多層PCB加工制作是結合制作設備的特性進(jìn)行充分考慮，并能根據PCB板種類(lèi)和加工需求的不同進(jìn)行靈活的調整。

PCB電路板不通電解決方法：在遇到PCB電路板不通電的情況下，我們首先可以用萬(wàn)用表檢測一下PCB電路板中電路的情況，看看電路是否被斷開(kāi)了導致的，然后再接著(zhù)測試數碼線(xiàn)路板。在更換PCB電路板的時(shí)候不要直接將好的PCB電路板換上去，在替換之前要確定線(xiàn)路板測試盤(pán)體是否有短路情況。若有短路現象，則不能直接替換線(xiàn)路板，否則換上的PCB電路板馬上又被燒壞。

多基板投入使用是在專(zhuān)業(yè)的電子裝備(計算機、軍事設備)中，特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，線(xiàn)路板它們可以為印制電路板的設計者提供多于兩層的板面來(lái)布設導線(xiàn)，數碼線(xiàn)路板并提供大的接地和電源區域。

電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線(xiàn)路板，PCB電路板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷電路板等。電路板使電路迷你化、直觀(guān)化，對于數碼線(xiàn)路板固定電路的批量生產(chǎn)和線(xiàn)路板優(yōu)化用電器布局起重要作用。

多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統的制作過(guò)程。在線(xiàn)路板碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的線(xiàn)路板外層是信號層，它是通過(guò)在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。

線(xiàn)路板的層數就代表了有幾層獨立的布線(xiàn)層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，數碼線(xiàn)路板一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果您仔細觀(guān)察主機板，也許可以看出來(lái)天津線(xiàn)路板。