線(xiàn)路板生產(chǎn)設備不達標：元器件設備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設備上的投入，讓設備實(shí)現高效，穩定才是提升線(xiàn)路板質(zhì)量的根本之路。導致一些小的線(xiàn)路板廠(chǎng)沒(méi)有能力購買(mǎi)昂貴的設備最終導致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)：線(xiàn)路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應的檢測設備，這些通訊元器件工藝參數和設備才能保障線(xiàn)路板質(zhì)量的穩定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多線(xiàn)路板廠(chǎng)只有壓低價(jià)格，導致生產(chǎn)線(xiàn)路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

多基板投入使用是在專(zhuān)業(yè)的電子裝備(計算機、軍事設備)中，特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，元器件它們可以為印制電路板的設計者提供多于兩層的板面來(lái)布設導線(xiàn)，通訊元器件并提供大的接地和電源區域。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：通訊元器件錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、通訊元器件錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，通訊元器件是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到手表、計算器，大到計算機、通信電子設備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，元器件具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。

雙面線(xiàn)路板：這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上通訊元器件兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，通訊元器件它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線(xiàn)交錯的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。