剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。剛性與柔性PCB的直觀(guān)上區別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐元器件要焊零件的地方會(huì )在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些給元器件結構工師設計時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板；柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

國內絕大部分電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側。由于人工檢查勞動(dòng)強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)小型化、數字化發(fā)展，印制電路板也朝著(zhù)高密度、高精度發(fā)展，工控元器件采用人工檢驗的方法，基本無(wú)法實(shí)現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗。檢測河北元器件手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

工控元器件電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。多層pcb的做兼容設計：元器件選擇合理的導線(xiàn)寬度；采用正確的布線(xiàn)策略；為了抑制多層PCB電路板導線(xiàn)之間的串擾，在設計布線(xiàn)時(shí)應盡量避免長(cháng)距離的平等走線(xiàn)，盡可能拉開(kāi)線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離，信號線(xiàn)與地線(xiàn)及電源線(xiàn)盡可能不交叉。

電路線(xiàn)路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為PCB、FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。工控元器件具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)元器件壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

電路板主要由焊盤(pán)，過(guò)孔，安裝孔，導線(xiàn)，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，工控元器件焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。元器件安裝孔：用于固定電路板。導線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò )銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

單面線(xiàn)路板：在最基本的PCB上，河北元器件零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導線(xiàn)為同一面，插件器件再另一面）。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的工控元器件板子。