由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：工控HDI錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、工控HDI錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

PCB電路板上的任何一條走線(xiàn)在通過(guò)高頻信號的情況下都會(huì )對該信號造成時(shí)延時(shí)，工控HDI蛇形走線(xiàn)的主要作用是補償“同一組相關(guān)”信號線(xiàn)中延時(shí)較小的部分，上海HDI這些部分通常是沒(méi)有或比其它信號少通過(guò)另外的邏輯處理;最典型的就是時(shí)鐘線(xiàn)，通常它不需經(jīng)過(guò)任何其它邏輯處理，因而其延時(shí)會(huì )小于其它相關(guān)信號。

國內絕大部分電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側。由于人工檢查勞動(dòng)強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)小型化、數字化發(fā)展，印制電路板也朝著(zhù)高密度、高精度發(fā)展，工控HDI采用人工檢驗的方法，基本無(wú)法實(shí)現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗。檢測上海HDI手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

PCB電路板可以代替復雜的布線(xiàn)，實(shí)現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，上海HDI減少傳統方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強度；而且工控HDI縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。