由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越好。但是線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，那么線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：元器件錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導致燒焦情況的原因還有：元器件有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過(guò)多；陽(yáng)極泥落入槽內；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著(zhù)。

多層PCB加工制作車(chē)間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過(guò)于顯著(zhù)，可能會(huì )導致工控元器件基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過(guò)大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，河北元器件具體表現在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時(shí)，維持適當的環(huán)境條件十分必要。

PCB之所以能受到越來(lái)越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點(diǎn)，可高密度化：多年來(lái)，印制板的高密度一直能夠隨著(zhù)集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應發(fā)展。元器件高可靠性：通過(guò)一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長(cháng)期而可靠地工作。元器件可設計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過(guò)設計標準化、規范化等來(lái)實(shí)現。這樣設計時(shí)間短、效率高?？缮a(chǎn)性：PCB采用現代化管理，可實(shí)現標準化、規模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

多層pcb線(xiàn)路板在打樣時(shí)需要打樣出來(lái)的工控元器件產(chǎn)品外觀(guān)平整邊角沒(méi)有出現毛刺，導線(xiàn)和阻焊膜之間不會(huì )出現起泡分層的現象，在這樣的外觀(guān)整潔性要求之下多層pcb線(xiàn)路板能夠保證更好的焊接效果，在使用時(shí)可以長(cháng)時(shí)間使用不存在連接受阻的問(wèn)題，而這種外觀(guān)的整潔性也保證河北元器件商家所生產(chǎn)的多層pcb線(xiàn)路板符合實(shí)際使用的外觀(guān)性要求。