多層PCB加工制作車(chē)間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過(guò)于顯著(zhù)，可能會(huì )導致數碼多層線(xiàn)路板基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過(guò)大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，深圳多層線(xiàn)路板具體表現在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時(shí)，維持適當的環(huán)境條件十分必要。

在深圳多層線(xiàn)路板職業(yè)市場(chǎng)競爭下，許多線(xiàn)路板廠(chǎng)為了削減運營(yíng)成本，在數碼多層線(xiàn)路板原材料與設備上想方設法節約成本，終究導致出產(chǎn)線(xiàn)路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。接下來(lái)線(xiàn)路板廠(chǎng)家小編給大家分享一下形成PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)的原因：線(xiàn)路板生產(chǎn)設備不達標，線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)，線(xiàn)路板原材料質(zhì)量不達標。

電路板主要由焊盤(pán)，過(guò)孔，安裝孔，導線(xiàn)，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，數碼多層線(xiàn)路板焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。多層線(xiàn)路板安裝孔：用于固定電路板。導線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò )銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：數碼多層線(xiàn)路板錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、數碼多層線(xiàn)路板錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足