多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統的制作過(guò)程。在5G線(xiàn)路板碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的5G線(xiàn)路板外層是信號層，它是通過(guò)在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。

PCB即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，通訊5G線(xiàn)路板是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到手表、計算器，大到計算機、通信電子設備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，5G線(xiàn)路板具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。

多基板投入使用是在專(zhuān)業(yè)的電子裝備(計算機、軍事設備)中，特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，5G線(xiàn)路板它們可以為印制電路板的設計者提供多于兩層的板面來(lái)布設導線(xiàn)，通訊5G線(xiàn)路板并提供大的接地和電源區域。

線(xiàn)路板表面貼裝器件焊盤(pán)技術(shù)是對通斷測試來(lái)說(shuō)的，對于非常密的表面貼裝器件，他兩腳之間的間距是非常小的，他的焊盤(pán)也是格外的細，在安裝四川5G線(xiàn)路板測試針的時(shí)候，一定要上下左右交錯位置，這樣才能在較高程度上保障PCB線(xiàn)路板的高質(zhì)量，而對于通過(guò)質(zhì)量認證的線(xiàn)路板廠(chǎng)家，他的通訊5G線(xiàn)路板表面貼裝器件焊盤(pán)是不會(huì )太短的。