雙面線(xiàn)路板：這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上通訊PCB兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，通訊PCB它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線(xiàn)交錯的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

印制線(xiàn)路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來(lái)，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；通訊PCB結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCB新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。

多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統的制作過(guò)程。在PCB碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的PCB外層是信號層，它是通過(guò)在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。

多層線(xiàn)路板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且深圳PCB其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。在較復雜的應用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在通訊PCB層間布建通孔電路連通各層電路。