印制線(xiàn)路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來(lái)，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；數碼PCBA結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCBA新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。

(1)PCBA在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)數碼PCBA內部嵌入無(wú)源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡(jiǎn)化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(3)在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

線(xiàn)路板表面貼裝器件焊盤(pán)技術(shù)是對通斷測試來(lái)說(shuō)的，對于非常密的表面貼裝器件，他兩腳之間的間距是非常小的，他的焊盤(pán)也是格外的細，在安裝江蘇PCBA測試針的時(shí)候，一定要上下左右交錯位置，這樣才能在較高程度上保障PCB線(xiàn)路板的高質(zhì)量，而對于通過(guò)質(zhì)量認證的線(xiàn)路板廠(chǎng)家，他的數碼PCBA表面貼裝器件焊盤(pán)是不會(huì )太短的。

單面線(xiàn)路板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線(xiàn)路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是數碼PCBA缺點(diǎn)是無(wú)法應用于太復雜的產(chǎn)品上。雙面線(xiàn)路板是單面板的延伸，當單層布線(xiàn)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線(xiàn)，并且江蘇PCBA可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導通兩層之間的線(xiàn)路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò )連接。

電路板主要由焊盤(pán)，過(guò)孔，安裝孔，導線(xiàn)，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，數碼PCBA焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。PCBA安裝孔：用于固定電路板。導線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò )銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。