電路板制作時(shí)需要考慮基材的選擇，電路板的基材主要可以分為有機材料和無(wú)機材料兩大種類(lèi)，工控多層線(xiàn)路板每種材料都有其獨特優(yōu)勢所在。因此，基材種類(lèi)的確定考慮介電性能、銅箔類(lèi)型、基槽厚度、多層線(xiàn)路板可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來(lái)說(shuō)，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。

工控多層線(xiàn)路板電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。多層pcb的做兼容設計：多層線(xiàn)路板選擇合理的導線(xiàn)寬度；采用正確的布線(xiàn)策略；為了抑制多層PCB電路板導線(xiàn)之間的串擾，在設計布線(xiàn)時(shí)應盡量避免長(cháng)距離的平等走線(xiàn)，盡可能拉開(kāi)線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離，信號線(xiàn)與地線(xiàn)及電源線(xiàn)盡可能不交叉。

在PCB電路板長(cháng)期的運行過(guò)程中，可能會(huì )因為某種情況導致PCB電路板不能正常的通電，那么造成工控多層線(xiàn)路板這種情況的原因有那些？可能是PCB電路板中的元器件虛焊、脫焊，導致不通電?？赡苁荘CB電路板的電阻出現問(wèn)題，或者是工控多層線(xiàn)路板一些其他的元器件出現問(wèn)題導致這種情況發(fā)生。

PCB電路板可以代替復雜的布線(xiàn)，實(shí)現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，珠海多層線(xiàn)路板減少傳統方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強度；而且工控多層線(xiàn)路板縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。