由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線(xiàn)路板電鍍技術(shù)的長(cháng)足進(jìn)步。在PCB電路板電鍍時(shí)，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來(lái)越復雜，化學(xué)反應過(guò)程越來(lái)越精確。但即使如此，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)仍然會(huì )不時(shí)的出現板邊燒焦的問(wèn)題發(fā)生，線(xiàn)路板在電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：通訊PCBA錫鉛陽(yáng)極太長(cháng)、通訊PCBA錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足

電路線(xiàn)路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為PCB、FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。通訊PCBA具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)PCBA壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

印制電路板的品種已從pcb單面板發(fā)展到pcb雙面板、pcb多層板和撓性板；通訊PCBA結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通訊PCBA新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來(lái)，各種計算機輔助設計印制線(xiàn)路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內普及與推廣，在專(zhuān)門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠(chǎng)家中，機械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

電路板制作時(shí)需要考慮基材的選擇，電路板的基材主要可以分為有機材料和無(wú)機材料兩大種類(lèi)，通訊PCBA每種材料都有其獨特優(yōu)勢所在。因此，基材種類(lèi)的確定考慮介電性能、銅箔類(lèi)型、基槽厚度、PCBA可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來(lái)說(shuō)，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。